介绍了芯片流片的原理同时介绍了首颗极大规模全异步电路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30
片上系统（SoC）是一个高度集成化的产品，其内部主要包括以下几个关键组成部分。
2024-03-28 14:30
芯片制造是一个物理过程，存在着工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），导致不同批次之间，同一批次不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一
2023-12-01 13:31
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装
2023-04-07 10:38
的兼容性。 这里详细介绍了Virtex 系列FPGA 芯片的数据流大小及结构。Virtex支持一些新的非常强大的配置模式，包括部分重新配置，这种配置机制被设计到高级应用中，以便通过
2017-11-18 11:37
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可
2025-04-16 10:17
foundry把MIM层做错了。反复强调MIM不做在M6和M5之间，做在M4和M3之间。芯片回来各种测试，codec就是不工作。经过多次质疑foundry，终于发现是没按照要求做。耽误半年。
2023-05-25 11:40
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片上，以完成特定的系统级功能。而
2024-03-28 15:07
ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发
2016-12-12 14:07
