芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
防丢器（tracker）之升压芯片解决方案， 可以采用升压芯片，比如通过电容升压，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍压芯片来驱动蜂鸣片， 倍压
2023-09-13 11:38
通过大电流（目前的LDMOS 管已经能耐受数百乃至近千伏的高压）。因此，如何保障芯片和LDMOS 管的安全工作是芯片设计的重点之一。 利用片上二极管正向压降的负温度特性来监测
2011-08-25 09:07
STM32系列MCUSTM32系列芯片包括F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4/H7等系列芯片芯片。不同系列的芯
2021-08-23 08:34
片内外设就是片上外设，同一种意思不同说法而已。片内外设和片外外设的区别：片内、外设是两个概念，
2021-07-23 06:34
STM32系列MCUSTM32系列芯片包括F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4/H7等系列芯片芯片。不同系列的芯
2021-08-23 07:56
范围内，兼容1~3W（包括红色LED灯）的照明方案，系统恒流精度小于±3%。无需环路补偿，并节省光耦，TL431以及变压器辅助绕组，整体BOM成本低。 SM7513隔离LED恒流驱动
2015-11-24 14:26
`智兴丰科技销售LED驱动IC，主要针对隔离/非隔离驱动IC/高压/低压线性恒流IC，PWM调光，可控硅调光等智能芯片BP2519 是一款高精度恒压恒流控制芯片。适用于
2020-05-26 10:19
USB电源过流保护芯片应用介绍USB电源相关要求USB应用的电压等级是5V，但是有个波动范围是4.75到5.25V之间；USB2.0的电流大小是500mA，USB3.0的电流大小是900mA，因为
2021-10-28 09:28
