芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
准备使用SMIC180工艺流一个注入锁定锁相环，第一次流片，希望经验丰富的大侠们给些指点，各个方面都行，大家可以在本帖畅所欲言交流下。我尤其是以下几点不是很清晰：（1）
2021-06-25 06:52
已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
凸点FC的工艺流程如图1所示，包括以下几个主要工艺步骤：涂覆焊料，放置芯片，回流焊和下填充。为了提高产品的成品率，还必须对其它相关的规范和技术要求有一个透彻的理解。设计
2018-11-26 16:13
【摘要】：主要介绍了在偏光片磨边工艺设备开发和研制中,如何实现压紧和旋转的工艺过程。通过采用双导轨高刚性支撑结构和交叉滚子轴承及向心轴承的组合结构设计了上下压台,保证了偏光片在压紧的状态下,不产生
2010-04-24 10:10
如果个人去流片的话可不可能啊？自己设计一个芯片去流片，可能吗？
2021-06-18 06:30
3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。根据龙芯之前的消息，龙芯3A6000不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，
2023-03-13 09:52
针对电机铁心的结构,分析电机定、转子片冲压工艺特点,对电机定、转子片传统的“一落三\"冲压工艺进行了改进。排除了铁心绕嵌线压入机座后,机壳对铁心外圆挤压使定子
2025-04-28 00:20
流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺
2013-06-26 16:38
