随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释，大
2022-05-31 15:50
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA芯片激光锡
2020-12-21 14:22
随着智能手机的发展，手机开始有了多种功能，尤其是手机可以用来充当公交卡，可省了我们不少麻烦。可是，手机充当公交卡这么好用的功能，却需要手机支持NFC功能才能使用，如果我们的手机没有NFC功能，又该怎么办呢？
2019-01-07 16:08
在消费电子行业，难免有时为了省成本而出现需要用到DAC而单片机没有DAC外设的情况，那么遇到这种情况怎么办呢？
2023-09-14 16:46
