）110100100010-910-310-410-510-610-710-110-210-310-410-510110-110-210-3103102101 另一方面，在溅射工艺中，沉积速率一般比蒸发低2个数量级，而压力比蒸发高4个数量级，因此所沉积的
2016-12-08 11:08
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
驱动放大部分来配合信号源来工作。压电薄膜材料是原子或原子团经过或溅射的方法沉积在衬底上而形成的，其结构可以是费静态、多晶甚至是单晶。PZT薄膜是目前应用最为广泛的压电材
2020-06-30 17:31
是这样的,接到个私活,要求帮客户做一个薄膜键盘的键盘外接,要求不能被键盘主控芯片识别到不是原来的薄膜电路.因为不知道现在的主流的薄膜键盘有没有识别
2017-12-16 14:35
`哪位了解LCVD激光气相沉积设备，想买一台用来做补线用。如图，沉积出宽10um左右的金属线。求大神指点！`
2014-01-17 10:36
我用adp5091，按照芯片手册提供的参考电路设计了PVDF压电薄膜的能量采集电路，测量VIN管脚的电压为400mv，然而ADP5091仍然不启动。之后我在back_up管脚加上了备用电池（3.3V
2024-01-05 08:10
温度区间内均符合半导体热激活导电规律。【关键词】：CuCrO薄膜;;不同沉积温度;;直接带隙;;激活能【DOI】：CNKI:SUN:NMKE.0.2010-01-012【正文快照】：0引言宽带隙氧化物
2010-04-24 09:00
选择的不同材料来制造的。对于电容器，绝缘氧化物薄膜夹在两个导电薄膜之间。螺旋形式的薄膜沉积到IC上以产生电感器。主要使用两种方法
2022-03-31 10:46
数据有了更深的印象。 然后介绍了薄膜形成方法 热氧化 化学气相沉积 物理气相沉积 电镀 并且都有示意图介绍，很形象 然后介绍了电路图案的
2024-12-16 23:35
