本文开始阐述了液晶面板切割工艺，其次介绍了液晶面板切割所遇难题，最后详细的阐述了液晶显示面板切割方法及步骤。
2018-03-12 09:17
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
2019-12-10 11:26
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割
2023-11-02 09:11
采用砂浆多线切割工艺加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶体，研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片
2023-08-09 11:25
PCBA水清洗工艺是以水作为清洗介质，可在水中添加少量（一般为2%～10%）表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的过
2019-12-26 11:35
目前，模板的制造方法主要有激光切割、化学蚀刻和电铸。目前主流的模板制作工艺为激光切割工艺，这主要是质量与成本平衡的结果。随着精细间距元器件的广泛使用，特别是01005片
2019-12-09 11:01
一种锂电池内水去除工艺方法
2024-01-04 10:23
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→
2016-08-05 17:45
