专业介绍封装领域晶圆切割与封装切割的工艺与技术
2021-11-22 09:26
型材管材板材切割设备
2022-03-19 09:33
聚焦半导体核心工艺，深入解析前沿工艺。内容涵盖基础知识、工艺优化、设备材料及先进节点技术等。
2025-05-06 13:32
升压芯片、降压芯片、LED驱动芯片、
2023-06-29 15:17
芯片工艺技术
2021-11-22 09:26
从事激光技术8年，对金属基板加工现状熟悉，激光切割外形，钻孔，盲孔的运用。
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芯片设计、封装、测试
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各种芯片的使用说明
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聚芯芯片-【股票代码833898】MOS管-MOS芯片-MOSFET芯片-IGBT芯片模块
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