机、扩膜机、清洗机；4.划片机备品件：切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等；5.划片机维修：控制板块、机器整修、主轴维修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包装玻
2009-08-07 11:29
关于切割工程的必要性厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。因此需要实施调整
2019-05-22 00:23
激光切割机配的是特域冷水机CW-6200，冷却水可以不更换吗?觉得挺麻烦的。
2017-10-24 17:08
的核心关键工序之一，而且是从圆片级的加工（即加工工艺针对整片晶圆，晶圆整片被同时加工）过渡为芯片级加工（即加工工艺针对单个芯片）的地标性工序。从功能上来看，划片
2008-05-26 11:29
在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点，在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工
2021-05-05 14:20
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回
2011-12-01 15:02
激光切割机可切割的材料非常广泛，包括金属材料和非金属材料。一般来说，光纤激光切割机和固体激光切割机多用于金属切割，而大功
2013-02-19 11:14
模拟考试试题，学员可通过熔化焊接与热切割考试总结全真模拟，进行熔化焊接与热切割自测。1、【判断题】 电渣焊电源出现电弧放电过程或电渣-电弧的混合过程,对电渣过程没有影响。（×）2、【判断题】 电渣焊时没有电弧辐射。（√）3、【判断题】 等离子弧冷丝堆焊在
2021-07-12 06:43
