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清洗芯片时使用的溶液种类繁多，具体选择取决于污染物类型、基材特性和工艺要求。以下是常用的几类清洗液及其应用场景：有机溶剂类典型代表：醇类（如异丙醇）、酮类（丙酮）、醚类等挥发性液体。作用机制：利用

2025-09-01 11:21 芯矽科技 企业号

芯片清洗过程中用水量并非固定值，而是根据工艺步骤、设备类型、污染物种类及生产规模等因素动态调整。以下是关键影响因素和典型范围：✅1.主要影响因素（1）清洗阶段不同预冲洗/粗洗：快速去除大块颗粒或松散

2025-08-05 11:55 芯矽科技 企业号

在芯片制程进入纳米时代后，一个看似矛盾的难题浮出水面：如何在不损伤脆弱纳米结构的前提下，彻底清除深孔、沟槽中的残留物？传统水基清洗和等离子清洗由于液体的表面张力会损坏高升宽比结构中，而超临界二

2025-06-03 10:46

化学反应，由于清洗系统具有处理腐蚀性清洗溶液的特殊设备，系统具有长而波动的时间滞后等。在这里，我们首先提出了一个系统的热模型，其中通过DSC(差分扫描量热法)方法，我们分析了清洗溶液的放热化学反应，如SPM(硫酸/过

2022-04-15 14:55

超临界二氧化碳(CO2)由于其低成本、低毒性、不燃性和环境可接受性，已被确定为各种精密清洁应用中氟氯化碳的有前途的溶剂替代品。本文介绍了最近使用CO2作为清洗溶剂的经验，以将该技术应用于商业实践。

2022-04-22 14:05

IC引脚的氧化问题是电子元器件制造和维护过程中经常遇到的一个挑战。氧化引脚可能会导致连接不良、信号干扰以及设备故障。因此，对IC引脚是否氧化进行准确判定是非常重要的。

2024-01-12 09:20

晶圆清洗工艺是半导体制造中的关键步骤，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子和氧化物），确保后续工艺（如光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。根据清洗介质、工艺原理和设备类型的不同，晶圆

2025-07-23 14:32 芯矽科技 企业号

RCA清洗技术是用于清洗硅晶圆等的技术，由于其高可靠性，30多年来一直被用于半导体和平板显示器(FPD)领域的清洗。其基础是以除去颗粒为目的的氨水-过氧化氢溶液组成的S

2022-04-21 12:26

三元清洗剂通过进气真空管进入燃烧室燃烧后，在三元净化器周围建立一个高温氧化环境，通过氧化还原反应将附着在三元催化剂表面的硫、磷化学络合物，汽油燃烧不完全产物，变成二氧化

2018-01-09 09:41

标准清洗液SC-1是半导体制造中常用的湿法清洗试剂，其核心成分包括以下三种化学物质：氨水（NH₄OH）：作为碱性溶液提供氢氧根离子（OH⁻），使清洗液呈弱碱性环境。它能够轻微腐蚀硅片表面的

2025-08-26 13:34 芯矽科技 企业号