芯片表面无残留物。 开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。开封注意
2020-04-14 15:04
此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化 一般沉铜、整板电镀后的板子大多
2018-11-22 15:56
接下来为大家介绍氧化锌避雷器测试仪调试方法及故障该如何处理：1、氧化锌避雷器测试仪仪器表头的调零改仪器在使用过后需要重新校准。将仪器从盒子中移出，启动仪器，亮起警示灯，
2019-01-15 10:41
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的焊接是指半导体
2010-02-26 08:57
基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任*技术在
2018-09-17 17:12
掉，从而露出芯片表层。 开帽方法： 取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟
2020-01-17 12:05
个人总结的一点方法，免费提供给大家做参考，各位可以提出意见和建议，也可以说说自己的处理方法
2014-11-03 17:58
原文来源：简述二氧化硫试验机的操作方法 小编：林频仪器 二氧化硫试验机是利用二氧化硫气体对材料或是产品进行加速腐蚀试验的设备，能够重现材料或产品在一定时间范围内遭
2016-09-05 16:11
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34
子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管
2020-03-03 17:04
