使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
2023-03-07 11:48
金属化纸介电容器的结构与特点 金属化纸介电容器是在涂有醋酸纤维攘的电容器纸上再蒸发一层厚度为0.1μ的金属膜作为电极，然后用这种金属化的纸卷绕成芯子，端面喷
2009-08-21 17:02
在化成分容设备段，容量一体机、化成一体机已成为技术布局的重要场景。
2024-01-02 11:41
金属化薄膜电容是以有机塑料蒲膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯
2020-06-04 11:51
通常，多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生
2023-07-25 15:58
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同
2023-10-28 14:27
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介
2018-01-22 10:40
“现在动力电池的化成分容市场已经被前面的设备企业瓜分。”一位化成分容设备企业高管认为，随着动力电池客户的市场格局变化，上游的设备供应商必然也会出现分化。目前，排名前10的化成分容设备企业市场占比预估可达到60%。
2018-11-04 10:52
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同
2023-11-01 08:44
