各位大神一起讨论一下LCP金属化
2020-01-10 16:34
大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？
2016-10-30 14:06
斯利通陶瓷电路板分析4种陶瓷电路板制造技术中，激光活化金属化将成主流工艺
2021-01-06 07:03
Altium designer非金属化孔一般怎样处理呢
2019-08-05 05:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑 半金属化孔的合理设计及加工方法
2012-08-20 20:09
改善。是绝佳高CP值选择的MOSFET正面金属化工艺。接下来，将深入介绍化学镀工艺如何进行。 一、化学镀工艺最重要的起始点-前处理(一)铝垫的清洗和蚀刻 前处理主要是在进行铝垫的清洗和蚀刻，将铝垫表面
2021-06-26 13:45
，便于激光焊接。气密部分可承受180℃的二次焊接温度，从而解决了光纤、套管与管壳 之间的金属化密封问题。 标准产品1.一级镍管光纤组件2、二级镍管光纤组件3、小型二级镍管组件&
2009-06-11 10:09
我想使用ADS2011.10进行两层金属化EM仿真。我在使用ADS2011.10生成EM仿真和两层金属化的布局生成时遇到了以下困难1）我想获得两层金属化，如
2018-10-10 17:22
金属分析检测项目项目含义[/tr]元素分析是利用先进的分析手段对金属材料或制品进行分析检测，确定其成分和含量，用于了解金属的材质和质量的一个过程。牌号鉴定是通过仪器分析
2019-08-31 09:46
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
