本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:00 编辑 通信技术概
2011-02-17 17:26
3700万股，价值53．7亿美元，之前持有5410万股，价值83．2亿美元。IBM股票自2016年年底以来已经下降了54％，当时伯克希尔拥有大约8100万股股票，而这笔投资耗费了约138亿美元。在
2017-11-15 15:47
概伦电子通用并行电路仿真器NanoSpice™介绍 NanoSpice™是概伦电子全新推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器，特别对大规模后仿电路仿真进行优化，在保证高精度
2020-06-29 18:53
本帖最后由 两只耳朵怪 于 2020-7-1 09:22 编辑 NanoSpiceGiga™是概伦电子自主创新的千兆级晶体管级SPICE电路仿真器，通过独创的基于大数据的并行仿真引擎处理
2020-07-01 09:14
MeQLab是一款先进的建模软件平台，用于器件基带、模拟及射频模型提取、验证以及相关电路的设计和验证。其内置了快速SPICE仿真器用于基带/模拟模型提取仿真，集成了先进的优化器，并拥有友好的编程环境。所有建模相关的应用操作都可以在这一平台上完成。我们为用户提供一系列建模相关的独立应用模块辅助完成建模流程，用户也可根据自身需求自定义应用模块。 产品优势 高度集成的软件架构：可同时支持多类型器件模型提参拟合及QA（包含基带/模拟/高压/射频器件） ，能针对电路特性优化器件模型（如针对SRAM、RO等电路的目标值对器件模型进行优化）。 内建与商业仿真器兼容的SPICE仿真器：特别是统计仿真引擎中集成了先进算法，在确保准确度的前提下，使统计模型仿真速度较传统仿真器有一百倍以上的提升。 集成强大的优化器：该优化器基于改进后的元启发式算法，即使处理大规模优化任务也可快速产生可靠的结果。 支持实时模型QA：可以同参数提取同时进行，有助于提前发现模型质量问题并减少提取工作中的迭代次数。 支持以优化电路设计为目标：不仅只适用于半导体器件，同时支持优化电路模型。 先进射频建模技术集成：内建110GHz先进CMOS射频器件数据去嵌、特性表征、建模及QA功能。搭载可定制的自动化提参建模模块。用户也可根据自身需求自定义去嵌、特性表征、子电路模型等应用模块。 多元化辅助功能：无缝对接基带模型到射频模型的格式转化以及后期模型文件的自动产生、整合以及格式转化，以满足不同平台、环境下模型应用的需求。 产品应用 高效、完整、开放的模型提取平台 器件模型提取：支持绝大多数被认证的工业界标准模型。 完整的高压器件建模解决方案：包括以BSIM为基础的子电路模型、HiSIM_HV、Level 66 和Level 101模型。 完整的SRAM建模解决方案：允许用户调整和优化任意SRAM单元器件参数并查看对整个模块的影响；预定义了各种电路参数，如SNM、WNM、Iread、Istandby、 Cell Leakage等 完整的RO建模方案：可在建模过程中对RO电路进行验证和优化；对RO电路在不同偏置电压、温度及模型Corner下进行相应分析；支持RO电路统计特性分析和统计模型仿真验证。 完整的统计模型（包括不匹配模型）解决方案：包含大规模数据验证、坏点筛除、统计特性分析、模型参数化、Corner模型拟合、Corner模型通过PCA算法转换成统计模型、统计分布和相关性验证、不匹配模型参数超快速拟合调整等功能。 开放的编程环境：用户可调用开放的API，轻松定义包括数据处理、参数提取流程、QA内容、电路连接等各环节的自有应 一体化的模型QA平台和实时建模QA 集成了完整的模型QA功能，电路设计人员可以轻松比较来自不同工厂、不同仿真器、不同版本的模型。并能在模型提取过程中实时进行QA验证，一次设置完成，之后即可直接调用外部商业仿真器进行验证而无需再次设置。 先进的射频器件建模方案 内建110G高频S参数及热噪声数据批量去嵌、特性表征、建模及QA功能。 用户也可根据需求自定义去嵌、特性表征、子电路模型等应用模块。 内置丰富的图表模板，支持器件偏压、频率、尺寸、工艺角、温度等趋势的交互叠图。 基带模型到射频模型的格式转化以及后期模型文件的自动产生、整合以及格式转化。 实时射频建模QA及射频模型库QA方案。 友好的建模提参界面，支持local和global参数的灵活调用和自由切换。 单一器件自动优化提参功能及local拟和参数尺寸趋势制图。 全尺寸可扩展微缩的自动建模功能（基于内置经验数学公式）。 支持特定器件的自动提参程序定制服务。 技术指标 支持器件列表
2020-07-01 09:47
独立融资。调整后，小米将持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI
2021-07-29 08:10
独立融资。调整后，小米将持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI
2021-07-29 07:00
数量“爆炸式”增长的挑战，可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。 概伦电子的噪声测试系统9812B，自上世纪九十年代推出至今，已被全球一百多家领先的半导体工艺和研究机构所
2020-07-01 10:08
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属于半导体的范畴。这些化合物在
2021-07-29 08:32
由于室内环境复杂，传统的室外定位技术并不适合应用在室内，在这种大环境驱动下，UWB定位技术出现了，充分满足了室内定位的需要，凭借高精度安全性高而广泛受到青睐。无线定位技术是未来室内外定位及的趋势，UWB定位技术由于功耗低、抗多径效果好、安全性高、系统复杂度低、定位精度极高等优点，在众多无线定位技术中脱颖而出。UWB定位技术实现原理：超宽带（Ultra Wide-Band，UWB）UWB定位是一种新型的无线通信技术。该技术采用TOF测距，利用UWB定位技术测得定位标签相对于两个不同定位锚点之间无线电信号传播的到达时间差，从而得出定位标签相对于四组定位基站的距离差。UWB定位特点：1.定位基站之间使用无线同步，减少施工成本。2.网络简单，部署规划成本极低，自恢复能力强。3.可选多种锚点定位方式，定位标签续航时间超过一个月。具有电量监测功能，定位标签电量不足时及时提醒充电。4.终端实时显示位置信息，实现导航功能，容量无限大。5.可通过移动通信网络实现远程位置跟踪。6.可应用于复杂的工业现场，以最优性价比实现了较好的效果。UWB定位技术作为一项新兴的技术产业，虽然在早期的市场体量还不够大，但是其发展潜力是巨大的，其市场潜力主要表现在两个方面： 1.增长水平，最近这几年，企业级UWB定位市场一直保持着一个很高的增长水平，尤其是自2018年开始，行业整体业绩进入了一个快速爆发增长期。 2.UWB定位产品能够撬动的市场很大，在企业级项目应用中，UWB定位部分占据的内容往往只是一小部分，整个大项目还有很多其他的建设投入，UWB定位部分在项目的产值占比大概在10%-20%之间，也就意味着， UWB定位市场可以撬动其本身市场产值的5-10倍。 云酷科技作为UWB定位技术的专家，在这一领域已有长达20年的专业领域经验，6年的产品研发经验，具有完整的产品生产线，并始终致力于为用户提供集软件、硬件以及精确定位解决方案为一体的定位化服务。
2021-11-04 17:24
