芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡
2017-09-26 08:15
FIB线路修补技术，完成后，搭配Laser Re-ball技术，精准植回锡球，您即可快速进行后续电性测试。
2021-12-17 17:01
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
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2012-05-30 13:27
我们有些投影使用的是DLPC3433芯片, 如果芯片温度在50C以下, 则正常显示, 但是如果是芯片温度超过50C后, 图像会有明显抖动! 如果更换新的DLPC3433, 则这个问题消失, 老的
2025-02-17 07:14
阻锡层是什么？不是还有个助锡层吗？
2017-04-17 15:44
STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序，前提是检查了芯片根本就没有虚焊。写程序跟芯片温度有什么关联吗？
2018-10-18 09:04
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座，QFN测试座FPC测试架内存条测试治具 手机测试治具 BGA植球 BGA烧录座 ,U盘测试
2011-05-19 09:08
