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  • 请问BGA芯片用大瑞为什么总失败呢?

    芯片,用的大瑞有铅0.5mm球,用风枪350,风量0,加热一会儿后用镊子碰球发现有的

    2018-07-20 16:54

  • 专注多年BGA球,返修,焊接,

    ,返修。设备:BGA返修台,半自动球机,二手X-ray,芯片测试治具定做:BGA球治具,钢网加工:批量芯片球,批量

    2017-06-15 11:19

  • BGA球与贴片工艺

    RT,请教各位大神BGA球是用现成的球更好吗?钢网刷球与治具球是并列区分的还是递进同时存在的呢?贴片的话使用贴片机贴片好还是返修条贴片好呢?不考虑效率的话

    2017-11-02 14:37

  • 如何有效率的球,且不影响后续可靠度验证精准度?

    以往,球的方式是人工摆球,以全面加热方式让球溶融后,接合于WLCSP IC的UBM层(Under Barrier Metal),此方式非常耗时; 且若其样品是有PCB底板的产品(Ex BGA

    2019-03-18 17:29

  • 浆(膏)干了怎么办?用什么稀释?

    随着焊接与球技术的不断成熟,人们开始尝试独自购买浆进行工作,问题,也随之而来,浆(膏)干了怎么办,用什么稀释,大家应该都在尝试各种办法去解决,下面

    2022-05-31 15:50

  • PBGA焊接过程中球熔化之后球径变小

    在一个BGA球工艺文章介绍中,关于BGA球熔化之后的球径会变小。PBGA球熔化前后变化较大,而CBGA基本没有变化,如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA

    2017-09-26 08:15

  • BGA

    销售IC测试治具,IC测试,BGA球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR内存苡片测试夹具,美国AND,SENSATA,ENPLAS,OKI

    2011-04-26 20:09

  • 专业BGA球,BGA返修,BGA焊接。

    本人有多年焊接工作经验,对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉,现主要从事对各种BGA芯片的焊接。球及返修。另承接各种实验板,手工板的焊接,价格优惠,技术熟练,工艺先进,保证质量。有需要请联系我,***,岑小姐。

    2017-06-15 11:24

  • 这种MOS管的拆装方法,你知道嘛

    均匀.不能有明显的高低不平.用洗板水把焊盘清洗干净。  五、芯片除胶.小芯片用烙铁尖刮胶就可以了  六、MOS拆下来也是需要的.用纸巾把刮

    2018-12-18 13:58

  • 深圳大运何时,去深圳发好吗?

    深圳大运在即,去深圳发还可以吗?深圳大运在即,去深圳发还可以吗?深圳大运马上开始了,很多发的朋友,会问深圳举办大运,那么一些发医院会不会暂时放假?据了解,为了给

    2011-07-29 16:20