芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
数字芯片设计流程前端设计的主要流程：规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求详细设计就是根据规格要求，
2020-02-12 16:09
以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针
2018-08-16 09:10
原文：http://m.elecfans.com/article/719874.html芯片是什么？芯片的具体设计流程又是什么？本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及
2021-11-12 06:46
在机器视觉检测系统工作流程中，主要分为图像信息获取、图像信息处理和机电系统执行检测结果3个部分，另外根据系统需要还可以实时地通过人机界面进行参数设置和调整。 当被检测的
2023-09-19 06:34
PS和PL互联技术ZYNQ芯片开发流程的简介
2021-01-26 07:12
mask)，工作掩膜由master mask复制过来。以下是具体的制造流程和检测流程：1，数据转换将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)2，图形产生
2012-01-12 10:36
效率和设备利用率。下面将介绍电机故障检测仪的优点以及使用流程。 一、电机故障检测仪的优点 1.检测效率高：电机故障检测
2023-03-07 15:06
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
一、PCBA检测工艺流程PCBA检测工艺总流程如图所示：PCBA检测工艺总流程
2021-02-05 15:20
