；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片
2012-01-13 11:46
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
在机器视觉检测系统工作流程中，主要分为图像信息获取、图像信息处理和机电系统执行检测结果3个部分，另外根据系统需要还可以实时地通过人机界面进行参数设置和调整。 当被检测的
2023-09-19 06:34
首先需要了解晶元，然后才是IC芯片。IC设计有工程师的水平和性格决定，首先需要遵循其行业规范这样便于兼容性开发，仿真软件开始绘图使用硬件语言HDL将电路描述出来，常用的有HDL和Verilog
2021-07-23 08:10
Tips：需要了解项目细节或者相关技术支持，以下是联系方式。（源码中去掉了部分核心代码，需要Github账号，将项目Star之后截图发到邮箱，我会把核心代码进行回复）机器视觉项目----芯片缺陷检测01 应用与背景封
2021-07-23 06:42
`失效分析与检测技术 随着人们对半导体产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也越来越凸显其重要的地位，通过对产品进行失效分析，我们可以找出失效机理进而策划提高产品成品率和可靠性的方案。 而采取
2017-12-01 09:17
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
传统的工业生产制造，由于科学技术的限制仍然主要采用人工检测的方法去检测产品表面的缺陷，这种方法由于人工的限制和技术的落后，不仅检
2016-01-20 10:29
