芯片检测中的非破坏分析有哪些？
2023-06-27 15:20
`如图应变检测电路：请帮忙分析下芯片类型以及检测原理，检测芯片丝印和型号
2021-03-09 21:29
`失效分析与检测技术 随着人们对半导体产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也越来越凸显其重要的地位，通过对产品进行失效分析，我们可以找出失效机理进而策划提高产品
2017-12-01 09:17
测试座，烧录座，老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封装测试的一家微电子公司，主要用于芯片的不良产品的检测（开短路，电流等），兼容性
2016-12-02 09:36
找出。给出并解答表达 测试次数的递归式。分析： 1. 关键是论证检测对任何检测，都没有任何的信息量。也就是如果你能找到一种方法使得好坏芯片的分布情况不会影响
2018-08-14 10:06
适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封装测试的一家微电子公司，主要用于芯片的不良产品的检测（开短路，电流等），兼容性检测，及芯片
2016-11-21 13:31
超音波显微镜SAT检测超音波显微镜(SAT)，原理是藉由超音波于不同密度材料之反射速率及能量不同的特性，来进行分析。利用纯水当介质传递超音波信号，当信号遇到不同材料的接口时，会部分反射、部分穿透
2018-08-24 08:56
）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷
2013-01-07 17:20
）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷
2011-11-29 11:34
10mA之故障点）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。5,X-Ray 无损侦测：检测
2020-04-24 15:26
