满足日益增长的智能化、小型化需求。本文将深入探讨芯片封测的核心量产工艺，从原材料准备、晶圆切割、封装成型到最终测试，全面解析这一复杂而精细的过程。
2024-10-15 11:17 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体
2025-04-16 14:33
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速发展的基石，也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本
2025-01-08 11:48
芯片，该芯片采用了台积电的N4P制程工艺，拥有多达 160 亿个晶体管。 具体来说，A16 Bionic芯片是苹果自研的处理器芯
2023-10-08 10:59
ALD 和 ALE 是微纳制造领域的核心工艺技术，它们分别从沉积和刻蚀两个维度解决了传统工艺在精度、均匀性、选择性等方面的挑战。两者既互补又相辅相成，未来在半导体、光子学、能源等领域的联用将显著加速
2025-01-23 09:59
说到可靠性，就不得不说沉铜（PTH）工艺，它是多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
2022-11-01 09:07
随着科技的飞速发展，半导体技术已成为现代电子工业的核心。逻辑芯片和存储芯片作为半导体技术的两大支柱，它们在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。尽管它们都源于半导体材料，但逻辑芯
2024-07-05 10:25 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
基于7nm工艺(图中的芯片面积很小)、集成新架构GPU核心(Ampere?)，同时深度学习浮点运算性能继续爆发。
2018-04-12 13:19
几天前，联发科推出了天玑700芯片，与此同时还预热了一款高端芯片，根据联发科的说法，这款高端芯片采用6nm制程工艺，CPU则用上了ARM Cortex-A78
2020-11-17 10:41
