中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
2018-03-07 10:06
本文首先介绍了asml公司，其次介绍了关于asml公司的股东以及各个股东的简介，最后带领大家了解一下荷兰光刻机为什么受到青睐的厉害之处。
2018-04-10 14:15
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59
相位控制或减光器电路
2009-01-21 01:34
安全灯减光器电路
2009-01-21 01:31
作用不同 减光镜：减光镜的最主要作用是减少进入相机镜头的光量，也称为ND镜、中灰密度镜。它相当于相机镜头的墨镜，可以让照片变得更有趣之外，也可以在摄影上配合半快门来拍摄涓涓流水、车水马龙、天狗食日、星轨等景象。减光镜
2023-08-30 11:00
激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯片后期，都需要对晶圆进行减薄，厚度有做到80um的，也有120um的，通常为兼顾
2022-07-15 12:01
本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方法。通过研磨和抛光成功地使晶圆变薄，直至达到之前通过深度反应离子蚀刻蚀刻的空腔。研究了腐蚀结构损坏的可能原因。研究了空腔中颗粒
2022-03-29 14:56
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
2020-11-13 16:38
英寸晶圆厚度约为670微米，8英寸晶圆厚度约为725微米，12英寸晶圆厚度约为775微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行
2025-05-09 13:55
