芯片底部的EPAD必须要焊接吗,如果想手工焊的话是要打过孔吗还有为什么官网下的封装，在3D视图下就不见了，如下图
2019-04-29 09:01
行业整机板块里面没有看到 EC_A3568J这个板块，先在这里提问了，不小心把glibc替换了，现在设备没办法正常启动，无法枚举出adb设备，没办法正常刷机，请问还有救的办法么
2022-07-04 09:33
请问下，LM2596这款芯片底部那块很大的焊盘有什么用呢？我最近弄的一个降压模块中的LM2596烧坏了，我不知道是不是我没有把那块大的焊盘接上的原因？
2015-11-05 22:15
是芯片的顶部还是底部呢？在线等
2023-12-04 07:59
网络变压器是底部是完全净空还是半净空好？看到过不少设计网络变压器完全净空，也有些靠近phy芯片端有部分铺地，迷惑了！
2019-05-09 07:56
我正在使用FF672 Virtex II Pro芯片。我正在输出一个序列来自顶级RocketIO MGT之一的成功。要访问这个MGT，我的system.ucf代码有以下行：INST
2020-06-01 16:39
`请问一下labview中像雪花一样的元件是什么功能板块？`
2017-05-10 22:53
倒装芯片底部与高温胶膜接触，封装后如何将芯片底部与高温膜分离，然后转移到UV膜上？
2024-10-29 23:23
有用过AP6210WIFI板块的么？
2019-07-26 00:59
`请教各位兄弟姐妹们： RDA6625底部的PAD都是GND吗`
2017-05-12 12:16
