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芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 15:56

苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装

2025-05-30 10:46 汉思新材料 企业号

今天小川给大家分享是底部钳位电路的Multisim仿真及分析。希望大家能够多多支持。

2023-03-08 17:47

芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水

2025-04-03 16:11 汉思新材料 企业号

一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘

2024-08-30 13:05 汉思新材料 企业号

底部测试之所以重要，是因为新能源汽车在实际行驶过程中，车辆底部工况复杂多变。底部刮擦、托底及球击/穿刺是常见的底部滥用工况，这些工况都可能对电池包造成损伤，进而引发安全

2024-08-02 16:59 贝尔试验箱 企业号

电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。

2022-04-10 16:10

我们经常可以看见变压器底部铺设鹅卵石，那么在变压器底部铺设鹅卵石有什么作用作用呢？ 变压器是电力系统中不可或缺的设备，它们主要分为干式变压器和油浸式变压器两大类。油浸式变压器使用绝缘油作为

2024-01-24 11:14

由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态（间隙小于焊粉颗粒标称尺寸）。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。

2019-12-09 11:24