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2019-03-21 11:07
本板块有大量芯片手册、技术笔记和应用文档等帖子，这种帖子就一个标题和一个pdf，这类技术资料具有针对性的特点，不具有通用性，也就说如果不使用某款芯片，这类资料就没必要看。而且有的pdf就一页纸
2019-04-19 09:24
` 本帖最后由 RAISING 于 2015-4-18 14:49 编辑 深圳市瑞劲电了有限公司EMC板块开通了, 欢迎各位技友来公司参观,. 交流.实战.电子产品的EMC对大家技友来说一直都
2015-04-18 14:42
ip5306充电宝芯片电路图更换注意事项更换IP5306时特别注意一点：该芯片的GND是底部的焊盘，如果更换前，没有给芯片底部
2021-09-14 06:26
上面，去年同期比较热门的芯片、光学镜头等板块纷纷不见其踪影。若从业绩的表现来看，下半年的机会可能集中在智慧城市、智能交通、显控设备等业务板块上。毕竟这些业务在本报告期内能有如此的表现，不光有政策上
2022-12-12 11:29
)，更适应于高驱动电流领域。 4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热 5: 尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB 二、GB芯片 定义：Glue
2018-01-31 15:21
LED芯片分为MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4种，下文将分析介绍这4种
2016-11-04 14:50
非常重要的促进作用。无(免)电源led驱动ic芯片方案，IC转换效率高，本身功耗较小，IC带底部散热器，可以快速将热量传递到外壳。钲铭科电子无(免)电源led驱动ic芯片方案系列产品，，输出电流通过外接电阻调节，且不
2016-04-11 14:53
原理图先分析一下各个引脚的接法1、SENSE A与SENSE B我们按照数据手册上默认低电平接地即可2、EP为芯片底部的散热部分，不需要接。3、OUT1、2、3、4为电机的输出接口分别对应电...
2021-09-06 07:24
相当一个990引脚的纳米级封装（990NSP），它接受来自上面的存储器模块相当于MSM8974的弹出存储器中规定的216引脚芯片规模封装（216CSP）要求（80-VP300-5）。底部包括许多用于改进电气的接地销。接地、机械强度和热连续性。有关引脚分配的详细信息
2018-12-20 17:14
