芯片底部的EPAD必须要焊接吗,如果想手工焊的话是要打过孔吗还有为什么官网下的封装，在3D视图下就不见了，如下图
2019-04-29 09:01
为什么没有关于ic芯片的系统架构的板块呢？？要去哪里找啊？？求个架构工程师啊！！
2013-08-16 17:19
OPA454芯片底部的PowerPad是不是没有电器特性的？只有散热功能？
2024-08-15 07:51
精密ADC ADS1263在PCB设计时，芯片底部需要铺铜接地吗？
2024-11-28 08:33
我对计算机硬件和编程很有兴趣，但是没有发现有关设计cpu和计算机硬件的板块。
2018-02-21 12:24
TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗?
2024-10-10 07:14
我正在使用FF672 Virtex II Pro芯片。我正在输出一个序列来自顶级RocketIO MGT之一的成功。要访问这个MGT，我的system.ucf代码有以下行：INST
2020-06-01 16:39
请问下，LM2596这款芯片底部那块很大的焊盘有什么用呢？我最近弄的一个降压模块中的LM2596烧坏了，我不知道是不是我没有把那块大的焊盘接上的原因？
2015-11-05 22:15
新手学习，先从哪个板块开始比较好？
2012-05-01 15:09
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
