在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料
2023-10-19 10:47
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
本文首先介绍了环保材料的定义及分析了环保材料有哪些，其次介绍了环保型装饰材料的优点，最后阐述了十种最有前景的新型材料。
2018-03-04 11:40
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
力敏材料，也称为压电材料，是一类能够将机械应力转换为电信号或将电信号转换为机械应力的材料。这种特性使得力敏材料在传感器、执行器、能量收集器等领域有着广泛的应用。 力敏
2024-09-25 09:56
纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围（1～100nm）或由它们作为基本单元构成的材料。正是由于基本组成单位尺度小，纳米材料具有很多其他普通尺度的材料所不具
2018-01-15 10:40
导磁材料，也称为磁性材料或铁磁性材料，是指那些在外部磁场作用下能够产生显著磁化现象的材料。这些材料在现代科技和工业中有着
2024-09-30 11:19
