从各国的零部件成本占比来看，在可以评估的范围内（有14%来源不明），中国制造的零部件占比最高，达到了47%。与受美国政策影响轻微的2020年秋季推出的Mate 40 P
2023-11-16 10:14
虽然EDA行业倾向于关注前沿设计，其中的设计成本只占产品总成本的一小部分，但由于电子行业的长尾效应，沿着尾部走得越远，设计成本占
2018-10-05 08:56
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料
2018-07-16 14:35
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
领域，汽车的新能源化趋势将大大促进中高压、高容等高端MLCC产品的需求增长。消费电子功能升级与通信标准演进，带动MLCC价值量增加；新能源汽车MLCC用量加码。MLCC原材料成本由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成，根据产品不同，原
2018-03-14 16:37
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵
2017-11-30 17:44
