芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
值为140亿美元，融资后，比特大陆估值为146亿美元。完成这一轮融资后，比特大陆可能9月会向港交所递交招股书，预计今年底，明年初在香港上市。2、优客工场宣布再融资3亿人民币 估
2018-08-15 08:38
代提升2-3倍，广泛应用于云计算与边缘计算，2021年独立后估值达130亿元。 5. 奕斯伟（ESWIN） 领域 ：RISC-V架构与生态链 亮点 ：聚焦RISC-V+AI芯片，覆盖计算架构、硅
2025-03-05 19:37
估計製程不良率ppm
2012-08-11 10:06
烘炉公司高温窑炉大多升温慢，这是因为窑炉在家造势采用了大量惰性材料，在窑炉开始加温时，大量的热能被这些材料所吸收，所以造成了窑炉升温慢的现象，在窑炉工作过程中仍然会有不少热量通过这些
2013-03-16 08:43
，应用材料公司在对应的商机规模可望有一定程度增加。15年来，芯片代工企业一直在铜互联工艺中使用TaN/Ta薄膜，但当前更高的布线密度增加了工艺难度，业界迫切需要来自材料
2014-07-12 17:17
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
`求教，为什么下面的原理图的材料清单部分分元件的值无法在元件清单中显示？`
2016-01-10 20:07
，GaN Systems估值的主要想象力来自其产品在电动汽车上的可能应用。2021年，公司与宝马签署氮化镓产能保证协定。同年又与最大的汽车一级供应商大陆集团拆分出的纬湃科技（Vitsco）达成战略合作
2023-03-03 16:48
CYPRESS公司的CY4623开发板的全套设计材料，是学习CY系列的好资料。该板子的功能为实现与PC的USB通讯
2012-11-22 16:58
