半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
目前已有许多嵌入式系统将内置网络功能视为系统基本特性的发展趋势，根据Forrester Research的研究显示，到2010年，将有95%的网络接入设备将不再是计算机，而是带有网络功能的嵌入式系统，亦即具备M2M功能的嵌入式网络解决方案将成为未来的走向。
2019-10-18 17:30
习电路图是工程师必修的课程，这里我们不讲死板的理论，用最为通俗的文字来理解电路图怎么看电路走向。
2018-11-25 10:16
，打造HPC多样性算力部署调优统一平台，自动容器化助力极简部署，一站式调优HPC应用，让看似阳春白雪的HPC应用走向平民化！
2022-09-26 11:14
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
世界各国使用无人机进行的军事打击持续不断。低代价、高收益让无人机群富有潜力，有可能成为未来战争中的主战力量。那么，无人机群相较当下的常规装备有着怎样独特的魅力？无人机发展走过怎样的道路，未来又将走向何方？
2020-01-06 09:08
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这四大主流芯片
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
当大数据、云计算和物联网走向规模应用，我们也跟随技术发展进入到互联网+ 2.0时代，人工智能、智能互联成为新时代的关键词。调研数据显示到2020年，将有500亿台相互连接的智能设备;平均每人每天通过PC、手机和可穿戴设备将会生成1.5G的数据量。
2017-09-25 10:35
