近年来半导体封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片内部电路或
2019-09-29 10:19
请问大家是否遇到过AD2S80的5脚金丝熔断失效案例，出现这种案例的可能原因有哪些？另外AD2S80的+5V，+12V，-12V有没有上电时序的要求，哪种上电时序最好？谢谢大家
2023-12-13 08:08
已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
我现在想把整块板子的3D模型导出，用solidworks来画外壳。。不知能否导出
2015-05-25 17:33
在雷达、电子对抗和通信等领域中，电子系统逐步朝着高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表，可以在三维、多层介质基板中，采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的微波集成电路。
2019-08-21 07:26
大家好 关于S32K1偏压环境温度说明，是不是芯片外壳温度
2023-04-23 06:21
本帖最后由 txwtech 于 2021-8-19 21:52 编辑 鸿蒙开发板hi3861 hispark code 2.0 canary金丝雀版本，gpio如何上拉电阻呢？code 2.0
2021-08-19 09:05
AD215BY隔离放大器外壳开裂。外表标签起泡。器件筛选后外壳开裂，不确定外壳开裂具体时间。开始没注意。标签是器件筛选的温循实验中鼓起的。各位大神和技术人员。有么有人明
2023-11-17 07:44
在开关电源未接地的情况下，外壳和地之间有110V的电压，想要请教下这个是不是因为工模滤波电容中心地和外壳连在一起的原因。
2014-04-04 11:03
HMC661LC4B芯片工作时外壳温度测量有63°，这个正常吗
2024-01-24 20:16
