近年来半导体封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片内部电路或
2019-09-29 10:19
请问大家是否遇到过AD2S80的5脚金丝熔断失效案例，出现这种案例的可能原因有哪些？另外AD2S80的+5V，+12V，-12V有没有上电时序的要求，哪种上电时序最好？谢谢大家
2023-12-13 08:08
），如发现金球仍牢牢地粘在芯片上，则说明还需再腐球，千万不要硬拉金丝，以免造成人为的凹坑，造成误判。 3，分析过程中要检查的内容 外部目检。是否有树脂体裂缝，管脚间杂物致短路，管脚是否被拉出树脂体
2020-01-17 12:05
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符
2021-01-28 16:26
我现在想把整块板子的3D模型导出，用solidworks来画外壳。。不知能否导出
2015-05-25 17:33
，新老服务个数比为3:1， 下面我们再来curl一下，看一下效果。可以看到，10个请求里面，有8个请求到新的服务，2个到老的服务。后面就可以通过动态的调整pod的数量来调整新老服务的权重，实现金丝雀发布
2018-05-10 16:03
本帖最后由 txwtech 于 2021-8-19 21:52 编辑 鸿蒙开发板hi3861 hispark code 2.0 canary金丝雀版本，gpio如何上拉电阻呢？code 2.0
2021-08-19 09:05
已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
。要掌握要领。开封注意点：所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和
2020-03-03 17:04
树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确保
2020-04-14 15:04
