在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料
2023-10-19 10:47
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片
2016-08-10 16:30
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS
2018-05-10 16:07
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后
2019-05-23 16:57
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
如何制作一个充电宝，如果手头上有一些配件，以及自己有一些电子知识，和动手能力。做一个充电宝，并不困难。
2019-11-09 02:55
本文首先介绍了环保材料的定义及分析了环保材料有哪些，其次介绍了环保型装饰材料的优点，最后阐述了十种最有前景的新型材料。
2018-03-04 11:40
