这是一篇讲解如何实现基于鸿蒙 JS 的简单的每日新闻。
2022-12-26 09:58
华为首创“智慧屏”概念后，华为已推出了多款产品，包括V55i、V65i/V65、V75以及高端的X65等。而就在今日上午，华为终端官方账号预热智慧屏新品，宣布本月21日亮相新品。
2020-12-20 09:33
在科技日新月异的今天，芯片作为信息技术的核心部件，其制作工艺的复杂性和精密性令人叹为观止。从一粒普通的沙子到一颗蕴含无数晶体管的高科技芯片，这一过程不仅凝聚了人类智慧的结晶，也展现了现代半导体工业的极致工艺。本文将讲
2024-10-28 14:30
在所有的电子设备和LED芯片产品中，都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源芯片“助阵”的作用显得愈加重要。而日新
2018-12-21 14:13
现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。
2020-02-24 15:33
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这四大主
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优
2025-03-14 10:50
为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路
2021-03-20 10:25
LED行业发展日新月异，每天都有新信息、新科技出来，竞争犹如逆水行舟不进则退，今天你充电了吗？
2015-09-03 14:01
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频
2020-07-08 10:17
