除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chipl
2020-10-09 11:35
人工智能芯片目前有两种发展路径：一种是延续传统计算架构，加速硬件计算能力，主要以 3 种类型的芯片为代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但CPU依旧发挥着不可替代的作用；另一种是颠覆经典的冯·诺依曼计算架构，采用类脑神经结构来提升计算能力，以IBM True
2019-01-05 09:15
单晶硅是最先尝试使用的芯片基材。硅及二氧化硅具有良好的化学惰性和热稳定性，而且硅的微细加工技术已趋成熟。即使复杂的三维结构，也可用整体和表面微加工技术进行高精度的复制。
2018-05-09 11:11
尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的步骤：沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。
2022-03-23 14:15
已经得到广泛应用。在此主要介绍了OFDM技术原理和关键技术，分析了OFDM技术的应用现状，展望了在下一代移动通信中的应用和研究方向。
2017-12-12 12:06
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
本文开始介绍了PTN技术基本概念和PTN关键技术，其次介绍了PTN网络生存性，最后介绍了PTN网络演进策略及PTN发展现状及趋势分析。
2018-02-10 10:21
由于磁带存储仍然在为勒索软件提供离线保护等用例，那么存储媒介技术的一些关键改进是什么？
2018-08-29 18:06
