晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。 稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头 稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶
2019-05-27 09:17
比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
贴片晶振是表贴式的石英晶体，常用于精尖端电子产品上；贴片晶振的体积要比直插的晶振体积小很多。工艺相对复杂很多 。
2019-10-24 09:00
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
请教下BLE白名单（idf 5.0）的使用方法 场景：esp32s3（periperal）和华为手机(central)互连，第一次连接配对绑定，后续连接采用过滤广播连接 ① esp32s3在没
2024-06-12 07:39
大吓好！请有经验的大吓能否提供一下带MCU智能水龙头原理图，我是小白。
2022-10-27 20:35
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42
初次在本论坛申请测试开发板，不知道是先短信通知完才出名单，还是出名单后发短信，对飞腾派比较上心一些所以来问问
2023-11-29 08:19
