晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
光伏行业细分老龙头梳理，看看有没有心仪的大牛股吧！股票简称 ：细分行业龙头隆基股份 ：全球知名的单晶硅生产制造企业通威股份 ：硅料和电池龙头三安光电 ：
2021-07-29 06:00
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个
2011-12-01 13:54
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺
2021-02-23 16:35
本人做硅片，晶圆加工十三年，想做半导体行业的晶圆加工，不知道有没有合适的工作？
2018-04-03 16:09
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶
2011-09-07 10:42
或者停电等故障，这时候就需要增加一个检测功能和备用电池。英锐恩单片机设计开发用芯片PIC16F684做感应水龙头的供电检测芯片。当芯片检测电池没有正常供电时，
2018-12-10 15:21
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30
，仅次于苹果、谷歌、Facebook、微软、亚马逊 。而以苹果、谷歌、亚马逊、腾讯、阿里巴巴为代表的一批科技龙头股始终吸引着全球投资者的目光。今年以来，无论在美股还是港股市场上，科技股的涨幅都是
2017-11-21 15:45
