晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56
现实，大幅跟涨。涨价可能丢失客户，但是不涨价可是要丢企业老命；总不能为了守住价格，改用其他较为廉价的材料取代涨幅成势的高端芯片来巩固价格导向的市场吧！谁都怕砸了自己辛苦的招牌呢!所以坚守终端门店的老板
2016-09-23 13:09
比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
现在元器件都在涨价缺货，公司急需一款ST芯片，怎么快速找寻替代？
2020-12-24 10:52
贴片晶振是表贴式的石英晶体，常用于精尖端电子产品上；贴片晶振的体积要比直插的晶振体积小很多。工艺相对复杂很多 。
2019-10-24 09:00
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42
无源贴片晶振四脚带金属外壳的，需不需要接地？无源贴片晶振两脚没有金属外壳的（也就是没有地），是不是稳定性不如接地的晶振好?
2019-05-05 19:19
