晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
需求增加了一倍，与中国品牌中高端产品出货量飞速上涨不无关系。”手机中国联盟秘书长王艳辉表示，“目前来看上游材料涨价还在持续，2017年以来芯片材料晶圆上涨了至少10%。”从目前来看，产业链上游的
2017-02-09 14:43
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56
（26.1%）的营业利润率。但转念一想，台积电通过涨价来推进新芯片厂的顺利建设，长期来看，可帮助我们避免另一场芯片危机，这也许是值得的。其次，受疫情影响，半导体上游材料生产及供应受到影响，导致晶
2021-09-02 09:44
发函通知客户涨价据悉，茂硅近期已发函通知客户涨价，内容包括，其一，自7月起依产品别调涨晶圆代工价格15～20%，第二，高单价客户及高售价产品优先投片，尤其，6月底未投产完毕的订单退回，重新来单则採7月
2018-06-13 16:08
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
年底，第三季已确定涨价，其中6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％。受惠于MOSFET价格调涨，带动功率半导体晶圆代工
2018-06-12 15:24
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个
2011-12-01 13:54
以来，功率器件供给也出现了缺货涨价情况，8寸硅晶圆的供不应求，市场需求旺盛，使得上游吹起涨价风潮。然而今年，高中低压MOSFET、IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面，有的低压MOSFET的交期超过40周，IGBT
2018-05-22 16:23
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺
2021-02-23 16:35
