` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
芯片的概念什么是芯片？芯片就是集成电路，包含了各种组件，可以实现某种特定功能。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microc
2022-01-25 07:11
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶
2011-09-07 10:42
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:31 编辑 常用贴片晶振常用贴片晶振`
2013-07-16 18:22
晶振产品广泛的应用在家电、通讯产品、GPS、DVD及数码、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3等等。其中贴片晶振因其形状似贴片于是被称作贴片晶振，是一种无突出引脚的的晶体振荡器，能提供
2014-04-02 15:32
很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，今天松季电子为大家介绍贴片晶振与插件晶振的运用： 一、如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在
2013-11-04 16:54
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街
2020-02-18 13:21
贴片晶振性能相比插件晶振性能是较为稳定的，这是不争的事实，接下来小编为大家介绍多元化贴片晶振规格及封装。 一、多元化贴片晶振规格 第一，从体积上讲，贴片晶振有多
2013-12-18 16:41
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
