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晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

圆草捆打捆机电控系统以长沙硕博电子4.3寸显示屏、SPC-SFMC-X2214A控制器为核心，具有8～32V DC宽压输入、耐震动、宽温域、高防护等特性。驾驶室4.3寸屏显示屏与捆草机控制器通过

2022-07-06 14:09 长沙硕博电子科技股份有限公司 企业号

眼镜领域打造的--小尺寸、低功耗、轻智能影像处理芯片SSC309QL。 据市场研究数据显示，全球智能眼镜市场规模有望在2025年达到1585亿美元，这一蓬

2025-01-08 09:46 SigmaStar星宸科技 企业号

随着智能锁在市场加速拓展后，所涉及到的所有原材料消耗都随之增长，其中包括原材料--语音芯片。目前市场上所有的智能锁基本都会做语音提示功能，方便用户在操作使用时能简单便捷。 但是，目前

2021-10-22 11:07 九芯电子语音芯片 企业号

便携储能市场的规模 便携储能的典型应用拓扑图以及需要的主要功率器件  龙腾产品Road Map 

2022-11-10 11:10 嘉瀚芯科技 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

前言“汽车后市场”是指汽车从售出到报废过程中，围绕汽车售后使用环节中各种后继需要和服务而产生的一系列交易活动的总称。——《中国日报网》截至2023年9月底，我国汽车保有量达3.3亿辆，后市场前景广阔

2024-03-06 17:51 东胜物联 企业号

 前言：随着LED驱动技术的快速发展，高效、稳定的恒流驱动芯片成为照明市场的核心需求。FP7208作为一款高性能升压型LED驱动IC，在电池供电产品中表现出色，凭借其宽电压输入、高精度调光

2025-04-09 15:20 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号