使用直接晶圆到晶圆键合来垂直堆叠芯片，可以将信号延迟降到可忽略的水平，从而实现更小、更薄的封装，同时有助于提高内存/处理器的速度并降低功耗。目前，晶圆堆叠和
2025-05-22 11:24
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer F
2018-04-16 11:27
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆
2023-06-03 09:30
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，
2023-05-23 15:11
芯片的制造简单过程包括：晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、测试、包装等，最后再对
2021-12-15 14:21
在半导体行业中，芯片晶圆是核心组件，而在展示这些精密的科技产品时，人们常常会发现它们呈现出五彩斑斓的外观。这一现象并非偶然，而是由多种因素共同作用的结果。下面，我们将深入探讨为何芯片晶
2024-08-12 09:46 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
据报道，张汝京博士投资70亿在广州首座12英寸芯片晶圆制造厂已经动工，正好填补了制造业“缺芯”的问题。预估月产3万片12英寸晶圆
2017-12-27 14:14
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下
2021-12-10 11:42
芯片晶圆里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性质、制备方法 TaN薄膜是一种在芯片晶圆制备过程中常用的材料。它具有高熔点、高
2023-12-19 11:48
