晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
