`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆
2011-12-01 13:40
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一
2011-09-07 10:42
股票数据分析
2020-05-29 10:49
高精度振荡。而且，贴片晶振的种类、型号也不只一两种，松季电子介绍这时用户可以以要求来选用贴片晶振： 一、如果对晶振的稳定性有要求，但不是很高，那就选择有源晶振。 二、如果对晶振工作温度
2014-04-02 15:32
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:31 编辑 常用贴片晶振常用贴片晶振`
2013-07-16 18:22
，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道
2017-09-04 14:01
。先进的刻蚀技术使芯片制造商能够使用双倍、四倍和基于间隔的图案来创造出现代芯片设计的微小尺寸。和光刻胶一样，刻蚀也分为“干式”和“湿式”两种。干式刻蚀使用气体来确定晶圆
2022-04-08 15:12
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
