、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工厂
2018-12-18 14:24
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
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2020-05-29 10:49
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶
2011-09-07 10:42
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:31 编辑 常用贴片晶振常用贴片晶振`
2013-07-16 18:22
晶振产品广泛的应用在家电、通讯产品、GPS、DVD及数码、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3等等。其中贴片晶振因其形状似贴片于是被称作贴片晶振，是一种无突出引脚的的晶体振荡器，能提供
2014-04-02 15:32
很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，今天松季电子为大家介绍贴片晶振与插件晶振的运用： 一、如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在
2013-11-04 16:54
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街
2020-02-18 13:21
