晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。 稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头 稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶
2019-05-27 09:17
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
两家公司都是一线品牌，上市公司。A公司是通讯类，做电源设计。通讯方面的；B公司是电池电源设计类的，主要产品是未来的新能源汽车。基本工资相差无几11K左右，只是B
2015-09-09 12:52
FLOMERICS公司创立于1988年，是一家在伦敦股票交易所上市的上市公司，公司的研发人员是全球第一批研究CFD理论的科研人员，也是最早一批将传统的CFD分析手段加以
2019-11-11 09:00
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 15:30 编辑 对ti提供的DMVA2智能分析功能芯片非常感兴趣，是否有相关资料可以提供下载，参考？另外，想了解一下贵公司该芯片的状态，是否已经正式在国内
2018-05-25 02:20
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
要求：熟悉android驱动相关开发，调试 1-3年工作经验即可。 手机相关驱动调试优先，其他方向驱动调试亦可 熟悉android或linux 即可地点 ： 上海福利：周末双休+五险一金+商业保险+基本工资+年终奖+绩效奖金+定期体检等联系人 Mandy 吕联系方式 call 0755-89533983E-Mail mandy@talent-compass.asia/2044893271@qq.com
2015-07-23 14:01
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑 各位大神，请问AVR芯片 ***有代工厂吗？我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***工厂生产的？
2018-06-26 06:18
