盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅
2024-12-30 18:15
还需要将电、磁两部分结合在一起的结构材料。1.导电材料铜是最常用的导电材料，电机中的电路通常是线圈（电机学中称绕组），线圈一般是由铜线绕制
2017-05-19 14:10
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的
2011-12-01 15:02
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，
2022-09-23 17:23
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆
2016-06-29 11:25
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料
2024-12-25 20:59
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2018-08-16 09:10
光掩膜版 光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介，可以看作芯片设计公司传递给芯片
2025-04-02 15:59
为什么“由集总参数元件互相联接而成的电路称为集总参数电路”这句话是错误的
2019-02-19 13:45
和技术特性不同，导线结构差别较大，有些导线只有导电线芯，有些导线由导电线芯和绝缘层组成，还有的导线在绝缘层外面还有保护层。 (1)绝缘电线 绝缘电线是用铜或铝作导电线芯，外层敷以绝缘材料的电线。常用
2017-10-10 09:52
