。4) 剪刀剪刀可用来修剪引线等软材料，例如剥去导线外层的绝缘层。方法是:用剪刀口轻轻夹住引线头，抓紧引线的一头，将剪刀向外拨动，便柯剥下外皮；也可以先在引线头外轻轻轻轻剪一圈，割断引线外皮，再剥引线皮
2017-06-08 15:46
晶体管可以让工程师开发出速度更快、集成度和效率更高的集成电路，进而设计出更轻薄的笔记本电脑，散发的热量远远低于现在的水平。这些晶体管包含很多由砷化铟镓做成的纳米管，并没有采用传统的材料硅。生产工艺采用
2011-12-08 00:01
吸波材料作为一种新型的屏蔽材料，与传统的铝箔，铜箔片对比，其特性表现如下：● 有效吸收EMI电磁辐射噪音，覆盖10MHz到10GHz频率● 高磁导率和Q值，低损耗● 改变磁通量路径以避免干扰其它元件
2013-07-16 13:52
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
一般pcb画好后，都要出个材料清单，把里面所用的材料全列出来，以便于生产。当元件比较多时，是很麻烦的，通常德用excel一个一个编辑。这里有个方法比较方便。 首先，在画原理图时，先得把每个器件都编辑
2014-12-19 15:18
和技术特性不同，导线结构差别较大，有些导线只有导电线芯，有些导线由导电线芯和绝缘层组成，还有的导线在绝缘层外面还有保护层。 (1)绝缘电线 绝缘电线是用铜或铝作导电线芯，外层敷以绝缘材料的电线。常用
2017-10-10 09:52
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
铝镍钴(Alnico)永磁材料是20世纪30年代研制成功的，它是历史上最早开发出来的一种永磁材料，是由铝、镍、钴、铁和其它微量金属元素构成的一种合金。在1970年代发现稀土永磁材料之前，铝镍钴合金
2021-08-31 06:27
，抽屉式，单格，双格.（三）特性及用途：1.电木(PM)：热固性材料，稳定性高，不易变形，耐温150℃，可承受370℃之高温.表面光滑，易碎，不能回收.用於耐温较高之变压器.2.尼龙(NYLON)：热塑性材料
2008-07-16 13:17
