。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32
2021-12-08 06:20
芯片的生产啦！整块晶圆被一层薄薄的特殊材质覆盖，这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份，会变成可被溶液溶解。因此只要紫外 线光透过一个有电路纹路的屏蔽照射在晶圆上，就可以在晶圆上印出和屏蔽相同
2018-04-20 10:55
首先，这是一个比较简单的小键盘，可以实现输入数字，输入英文字母，简单的删除，清除功能，输入输出接口可以自己留对新手应该还是挺有帮助的，毕竟写了半天才搞出来的高手可以指点下期中的缺陷和不足之处，谢了
2017-05-27 15:51
大家好.上传的芯片手册是我们公司开发设计出来的,供大家在研发设计中参考.有OTP的和FLASH两大类.OTP类的公司是针对义隆单片机开发设计出来的,其中RD8P153,
2019-12-13 10:20
概述：T5743是一款集成UHF无线电接收模块芯片，其带有PLL 锁相环结构的接收芯片，T5743芯片是为满足低数据率、低成本RF 数据传输系统的要求而开发出来的，其数
2021-04-08 08:02
清华大学微纳电子系任天令教授团队日前研发出多层石墨烯表皮电子皮肤，该器件具有极高的灵敏度，可以直接贴覆在皮肤上用于探测呼吸、心率、发声等，在运动监测、睡眠监测、生物医疗等方面具有重大应用前景。这一
2018-12-30 18:48
随着通信、电子物联网的飞速发展，每天都有各种各样的芯片被研发出来，而要想知道这些芯片怎样工作以及工作后的作用，则离不开软硬件工程师的努力，任何一个计算机系统都是系统中软
2021-12-22 07:37
你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。①复杂繁琐的
2021-07-23 06:12
4月2日下午，小米集团发布组织架构调整邮件，称为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始
2021-07-29 07:00
4月2日下午，小米集团发布组织架构调整邮件，称为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始
2021-07-29 08:10
