WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新
2017-08-17 14:01
当我们设计一个项目的时候，关心更多的是布局和布线等内容，往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。
2018-11-29 08:44
因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是芯片制造成本却也因此而节节攀升。
2018-07-22 11:30
光刻是集成电路最重要的加工工艺，他的作用，如同金工车间中车床的作用。在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术，他占
2019-02-25 10:07
光刻是集成电路最重要的加工工艺，他的作用，如同金工车间中车床的作用。在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术，他占
2019-12-21 09:58
OLED显示技术是集多领域、多学科的综合性技术，涵盖了半导体、有机化学、无机化学、薄膜电子、真空物理、光学等，涉及的关键技术主要有TFT技术、彩色化技术、有机成膜技术、器件封装技术等，而每一种关键技术又有多种不同的技术路线之分，且每种技术路线各有优劣，这既是OLED技术的难点所在，也是OLED技术的魅力所在，同时也是OLED业者谈不完、论不清又很想议的热点话题。
2013-09-10 10:29
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略
2022-09-16 11:26
另一个重要的趋势是制造尺寸更大的晶圆。由于与200mm晶圆相比，尺寸更大的晶圆存在着潜在的制造成本优势，因此芯片制造商们正在向更大的300mm晶圆
2019-10-14 09:20
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
