晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速
2025-01-08 11:48
瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建 株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体
2010-02-23 09:02
瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提
2010-02-08 09:16
日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到
2018-04-16 13:34
在NCAB，我们制造PCB时不仅遵循IPC要求，其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中，我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序，重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
在制造业竞争日益激烈的当下，产品质量与生产效率成为企业立足市场的关键，而生产精度则是保障产品质量的核心要素。制造业专属工业触摸屏凭借其独特的功能与技术优势，深度融入生产的每一道
2025-05-16 15:50
FMS柔性制造系统（Flexible Manufacturing System，简称FMS）是一种高度自动化的制造系统，它能够根据生产需求的变化，灵活地调整生产工序和生产能力。FMS系统具有高度
2024-06-11 09:23
