今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前
2024-12-30 18:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道
2024-12-16 23:35
Labview 如何绘制甘特图（横道图）？遇到个难题，需要将工序画出来
2017-01-16 13:47
还提到了占用空间比较大的居然是停车场。 然后介绍了扩扩散工艺，提到了无尘室是半导体工厂的心脏。 接着介绍了晶圆检验工艺 接着介绍了封装和检验工艺 属于后道工序制造 然后介绍了
2024-12-16 22:47
一、前言 什么是电源芯片?它有什么作用?在选择电源芯片的时候，应该考虑那些地方?输入电压线性调整率、输入电压线性变化时对输出电压的相对影响？下面线先来了解几个概念问题： 1、输出电压负载调整率
2021-11-17 08:11
设计、电路布局等设计）、后道工序（制造测试封装）。其中芯片架构乃芯片设计中最重要的一环，这就好比一座房子的好坏往往决定于
2023-02-15 09:43
在机械加工工艺过程中，热处理工序的位置如何安排? 在适当的时机在机械加工过程中插入热处理,可使冷,热工序配合得更好,避免因热处理带来的变形. 热处理的安排，根据热处理的目的,一般可分为: 1
2018-04-02 09:38
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2011-12-01 15:43
的栅长（下图中的线宽）。第三，单点技术突破难构成半导体制造工序的最小单位的工艺技术就是单点技术，或者组件技术。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。复杂电路的
2020-09-02 18:02
、2000-5000个工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗
2018-07-09 16:59
